封裝線技術負責人

崗位職責：

1.全面負責產線技術指導與管理，保證量產任務的實施和完成；

2.配合研發部完成新產品、新工藝開發，新產品導入、試產的現場指導；

3.及時排除產線上的各類異常狀況，減少異常狀況發生；

4.參與工程師崗位的招聘工作，制訂相關工藝崗位的培訓計劃，編制培訓材料，對產線工程師、生產骨干及產線人員進行技術培訓、指導，全面提升公司生產技術人員的綜合技術水平及操作技能；； 

5.負責公司焊接相關工藝技術，帶領團隊完成焊接相關工藝的研發、提升和實施，制定和落實好設備維保規則；

6.負責鍵合工藝的改善與優化，制定并完善鍵合設備操作規范、工藝規范、技術規范，及關鍵部件使用、保養、維護、更換、清洗等規范，保障生產的順利進行；

7.指導、處理、解決鍵合以及后道工段的所有技術問題，挖掘、完善設備功能的潛力，提高設備的生產效率；

8.參與或領導公司未來新的封裝工藝的規劃、研發和實施，以及相關的設備改造和選型；

9.服從公司安排，完成領導交辦的其他工作。

任職要求：

1.功率半導體相關工作經驗5年（含）以上，熟悉MOSFET，IGBT, FRD等功率半導體的產品生產工藝流程；

2.具有IGBT,MOSFET， FRD等功率半導體產品的實際生產經驗；

3.具有生產技術管理能力，良好的分析問題解決問題能力，主動溝通能力及團隊協作能力。

4.工作地：南京+出差地