浙江芯盟半導(dǎo)體技術(shù)有限責(zé)任公司(Zhe jiang Con-Semi Technology Co., Ltd.),2022年10月在浙江成立,是一家專注于功率半導(dǎo)體芯片和器件研發(fā)、生產(chǎn)及銷售的高科技企業(yè),在江蘇、北京、廣東、浙江等地設(shè)有分支機(jī)構(gòu),覆蓋當(dāng)?shù)厥袌龅匿N售和客戶支持。
芯盟半導(dǎo)體擁有優(yōu)秀的核心技術(shù)團(tuán)隊(duì),擁有各類功率芯片設(shè)計(jì)和工藝開發(fā)的能力,并與國內(nèi)多家科研院所及高校建立了戰(zhàn)略合作,是集芯片設(shè)計(jì)制造、芯片工藝研發(fā)、器件封裝、測試和應(yīng)用為一體的全產(chǎn)業(yè)鏈公司,掌握了芯片設(shè)計(jì)及模組封裝領(lǐng)域的核心技術(shù),并擁有多項(xiàng)發(fā)明專利和完全自主的知識產(chǎn)權(quán)。
公司已研發(fā)完成并量產(chǎn)的有 IGBT、FRD、MOSFET等系列芯片和模塊類產(chǎn)品,批量應(yīng)用于工業(yè)變頻、伺服電機(jī)、UPS電源、感應(yīng)加熱、電能質(zhì)量治理等工業(yè)控制類領(lǐng)域,并正在電動汽車、新能源發(fā)電、軌道交通牽引等行業(yè)市場取得進(jìn)展。
即將量產(chǎn)的浙江芯盟半導(dǎo)體技術(shù)有限責(zé)任公司衢州龍游基地,專業(yè)從事功率半導(dǎo)體模塊的封裝、測試、評估、生產(chǎn)業(yè)務(wù),具備年產(chǎn)60萬只功率模塊的生產(chǎn)能力,一并進(jìn)行產(chǎn)能擴(kuò)充。
公司的業(yè)務(wù)定位:世界知名的功率半導(dǎo)體器件提供商
公司的發(fā)展目標(biāo):全部核心技術(shù)自主可控、具備完整產(chǎn)業(yè)鏈的世界一流的功率半導(dǎo)體企業(yè)。
聯(lián)系人:芯盟半導(dǎo)體
手機(jī):025-52122629
電話:025-52122629
郵箱:hedongxiao@con-semi.com
地址:浙江省衢州市